Pad Termic pentru Răcire GPU și CPU — Pad Radiator din Silicon Conductiv (10×10×0.5 mm)

Îmbunătățiți performanța termică a GPU-ului, procesorului și a altor componente electronice cu acest pad de interfață termică de înaltă calitate. Fabricat din silicon conductiv cu conductivitate termică de 4 W/m·K, îmbunătățește transferul de căldură între dispozitive și radiatoare, ajutând la menținerea funcționării stabile și la prelungirea duratei de viață a componentelor.

🔍 Caracteristici Principale

• 🌡️ Conductivitate Termică Ridicată (4 W/m·K): Transferă eficient căldura de la GPU/CPU sau dispozitivele de putere către radiator pentru performanță îmbunătățită de răcire.
• ⚙️ Material din Silicon Conductiv: Rezistent și flexibil pentru cuplaj termic fiabil și presiune de contact constantă pe suprafețe.
• 📏 Dimensiune Optimă: 10×10×0.5 mm: Amprentă compactă se potrivește pe zonele critice și modulele mici, asigurând o instalare precisă și curată.
• 🧰 Ușor de Utilizat: Simplu de plasat și îndepărtat pentru service rapid—ideal pentru prototipare, reparații și asamblări de producție.
• 🔄 Aplicații Versatile: Potrivit pentru GPU-uri, procesoare, circuite integrate, LED-uri, VRM-uri și module de putere care necesită disipare eficientă a căldurii.

📐 Specificații Tehnice

• Material: Silicon Conductiv
• Dimensiuni: 10 mm (L) × 10 mm (l) × 0.5 mm (H)
• Conductivitate Termică: 4 W/m·K
• Culoare: Albastru

🚀 Aplicații

• 🖥️ Răcire GPU: Îmbunătățiți transferul termic al plăcii video pentru stabilizarea performanței și îmbunătățirea longevității.
• 🧠 Răcire CPU: Mențineți temperaturile procesorului în timpul sarcinilor intensive pentru reducerea throttling-ului.
• 🔌 Circuite Integrate și LED-uri: Ideal pentru circuite integrate, LED-uri de putere ridicată și drivere care generează căldură concentrată.
• 📡 Electronică Generală: Eficient pentru orice componente electronice care necesită management termic fiabil.

🔗 Funcționează Excelent cu Arduino și Raspberry Pi

Perfect pentru proiectele Arduino și Raspberry Pi unde plăcile compacte microcontroler, regulatoarele de tensiune, modulele de alimentare step-down și shield-urile de comunicație pot beneficia de dispersia îmbunătățită a căldurii către radiatoare mici sau suprafețe de carcasă.

✅ De Ce Să Alegeți Acest Pad Termic?

• Performanță Superioară de Răcire: Rating-ul de 4 W/m·K asigură transfer eficient de căldură pentru menținerea componentelor la temperaturi optime de funcționare.
• Durabil și Flexibil: Construcția din silicon de înaltă calitate se conformează neregularităților de suprafață pentru contact fiabil fără deteriorare.
• Eficient din Punct de Vedere al Costurilor: O îmbunătățire accesibilă și cu impact ridicat pentru interfețele termice în PC-uri, bancuri de testare și sisteme embedded.

📦 Pachetul Include

1 × Pad Termic — Pad din Silicon Conductiv pentru Răcire GPU/CPU cu Radiator, 10×10×0.5 mm, 4 W/m·K